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SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策二:

2.按标准要求设计钢网开口

根据IPC-7525钢网设计标准,正确选择钢网厚度,严格控制钢网的开口比例。通常在保证焊点质量的情况下,钢片厚度的选择应根据PCB板上管脚间距最小的元器件来决定,优选厚度较薄的钢网,尽量避免选择较厚的钢片。对0603 及以上的片式元件建议制作防锡珠开孔处理,可以有效解决回流焊后锡珠的问题。在SMT表面贴装工艺中,钢网的开口方式以及开口形状可能会导致锡膏在印刷和焊接方面的一些缺陷,从而引起锡珠。如开口不当,在印刷锡膏时,容易把锡膏印刷到阻焊层上,从而在回流焊接时产生锡珠。为了解决此问题,在不影响焊点质量的情况下,我们尝试把钢网的开口比焊盘的实际尺寸缩小10%,实验证明适当的减小钢网开口尺寸可以有效的减少锡珠的产生。另外,可以更改钢网开口的形状来达到理想的效果。

3 提高钢网的清洗质量

提高钢网的清洗质量可提高印刷质量。在印刷过种中,要注意钢网表面的清洁度,及时擦拭钢网表面多余的残留锡膏,防止在印刷过程中污染PCB板面从而造成焊接过程中锡珠的产生。如果钢网清洗不干净,残留在钢网开口底部的锡膏会聚集在钢网开口附近,印刷时会污染PCB,在回流焊接时,过多的锡膏就会形成锡珠。印刷机在选择自动清洗钢网方式时,建议采用湿擦、干擦再加上真空三种清洗模式一起的清洗方式,能使钢网清洗的效果得到提高。具体可根据产品的元件布局和最小元件引脚间距,适当的增加清洗频率,以达到良好的钢网清洁效果。

4 减小贴片压力

贴片压力也是引起锡珠的一个重要原因,通常不被人们注意。其影响因素主要是程序制作时PCB厚度的设定、元件高度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定等。如果贴装时吸咀压力过大,会引起元件贴到PCB上的一瞬间,将锡膏挤压到焊盘外或挤压到元件下面的阻焊层上,这些被挤出焊盘外的锡膏在回流焊接时就会引起锡珠。解决该问题的方法是减小贴装时的压力,避免锡膏被挤压到焊盘外面去。控制贴片压力的原则是恰好能将元件“放”在锡膏上并下压适当的高度,这个适当的高度是不能将锡膏挤压出焊盘外。针对贴片压力对锡珠的影响,我们作了相关验证,发现减小贴片压力可以有效的减少锡珠数量,如表2。因为不同的供应商、不同型号、不同封装元件的厚度存在差异,所以,需要控制的贴片压力也不一样,在生产的时候要注意,必要时需要调整贴片压力

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