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公司始终坚持“市场为导向,质量为中心”的经营理念,成为一家完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商,打造一条与客户关系紧密,利益取向一致的价值链体系。拥有技艺精湛的生产技术人员,有良好的品质管理经验。在雄厚的技术力量支持和完善的质量保证下,推行ISO9001品质管理,严格对生产工艺的控制和成品测试、检验,以切实保障广大用户的利益及满足客户的追求。

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无铅环保锡膏作为SMT中重要的一部分,它的性能表现也越来越多引起人们的关注。所以下面说说SMT无铅工艺对无铅环保锡膏的以下几个要求:印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低,使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此,由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要,在合金成分相同的情况下,只有通过助焊剂成分的调整来提高锡膏的印刷性,如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热及潮湿环境能力等,并且能提高印刷速度、改善印刷效果。无铅合金的选择为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金。


作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步,焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上,超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出焊盘的一端。对于小型片状元件,为元件的一端设计不同的焊盘尺寸,或者将焊盘的一端连接到地线板上,也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间,元件简直是飘浮在液体的焊锡上,当焊锡固化时达到其*终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中,延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。



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