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SMT贴片红胶浮高产生原因及分析贴片红胶无品质问题,产生浮高是PCB板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下;胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴片机适当给予一定贴装压力,PCB板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。贴片红胶有品质问题问题就很多了,比如回温受潮;热膨胀系数偏高等,我们客户給的浮高标准是≤0.1mm;因此几乎不可以浮高的。印刷问题有无印刷过厚,偏位,拉尖等。元器件贴装压力过小。回流焊是热风还是什么?有无放到轨道的正中心过炉。点胶还要看下点胶嘴是否大小一致,钢网同样也是开孔是否一.最普遍,最容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。


一个项目的收益,要看项目交给物的质量是否高、本钱是否低、工期是否短、危险是否可接受!这意味着,平等条件下,质量要求越高,意味着花费的本钱也越高,反之,高本钱却并不一定都会带来高的质量。关于正常运转的工厂来说,咱们都期望有用益、有赢利,效益和赢利从哪里来?当然是操控本钱,可是操控本钱不是一味地下降原辅料耗费乃至是下降原辅料质量,不是一味地下降备品备件库存和设备修理费用,更不是一味地削减劳动者数量、添加劳动者工时、乃至下降劳动者薪酬。低本钱项目的成果是,项目“交给物”质量低质,既影响了出产的产品质量,又确保不了运转本钱的合理性。有些企业做项目舍得初期投资,完全是形象工程,很多名企,外表看似光鲜亮丽。


采用SWR较小的APC-7接头,以减低反射造成的不准度。在校正平面后,SMT治具模拟一个RLCG传输线等效于治具的模型,并将其简化为串联的残余阻抗Zs=Rs+jwLs与并联的离散导纳Yo=Go+jwCo的等效电路,而真正的待测物阻抗值ZDUT,就是等效电路与量测值的换算结果:,而Zs及Yo,可以使用在治具端上的短路、开路补偿的方式将结果算出来。另外,要考虑相位偏移的问题,举例来说,一个0.01μF的电容,在1MHz的测试环境下,其ESR值为390mΩ,但若在治具与校正平面间增加一段30cm的缆线,则ESR值有10%误差,而使读值成为360mΩ,在10MHz时会有30%的误差,愈高频时,数个mm的误差都会相当可观。


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